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机种名:湿式砂带研磨加工线 b26sw+t26sw型 []
用途:薄板砂带研磨机
特长:本砂带研磨加工线不需要基板翻转装置,能够通过一次研磨完成基板的上下表面的研磨作业.能够在保持优异的研磨表面和精度的同时提供稳定的高研磨力.
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外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料干膜,然后通过黄菲林进行对位---,显---形成线路图形。
磨板
1.设备:磨板机
2. 作用:
a. 除去cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化cu表面,增强cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法:
a. 水膜试验,要求≧15s;
b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路垃圾、短路甩菲林。
发展简史
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降---作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒paul eisler在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法特许119384号”成功申请。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,菊川,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件---量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
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