线路板裁切机服务介绍 菊川

线路板板材

fr-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。ipc4101详细规范编号 02;tg n/a;

fr-4：

1)阻燃覆铜箔环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 21;tg***100℃;

2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 24;tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆铜箔环氧/ppo玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 25;tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 26;tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆铜箔环氧e玻璃布层压板(用于催化加成法)。ipc4101详细规范编号 82;tg n/a;94v_0cem-1

-名：湿式ベルト研磨ライン　b26sw+t26sw型 [特-]

用途：薄物基板の表面研磨に

特-：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。

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目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面pattern：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层dielectric：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔through hole / via：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔npth通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

pcb电路板制作流程

利用专门的复写纸张将设计完成的pcb图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

制板。调制溶液，将-和guo氧-按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。